结构胶按化学体系可分为以下六大类，其性能特点与适用场景差异显著：
性能：拉伸强度可达 35MPa 以上，耐温范围 - 60℃~150℃，耐化学腐蚀，固化收缩率 < 1%。
典型应用：需高强度结构承载的场景，如金属 - 金属、金属 - 复合材料粘接。
性能：弹性模量 100-300MPa，伸长率可达 300%，耐低温性能突出（-40℃仍保持韧性），但长期耐湿热性较弱。
典型应用：需吸收振动或形变的场景，如塑料 - 金属柔性连接。
性能：室温快速固化（5-30 分钟），剪切强度 20-30MPa，对多种基材（如铝、PC、碳纤维）无需底涂即可粘接。
典型应用：自动化产线的快速装配场景。
性能：耐温范围 - 55℃~200℃，抗紫外线老化，IP68 级防水，但机械强度较低（拉伸强度 1-3MPa）。
典型应用：需长期户外耐候的密封场景。
性能：兼具环氧树脂的强度与不饱和聚酯的低粘度，耐腐蚀性优异，适合 FRP 复合材料粘接。
典型应用：化工设备防腐、风电叶片制造。
性能：隔绝空气后快速固化，锁固力强（螺纹锁固扭矩可达 20-50N・m），但不适用于大间隙填充。
典型应用：螺栓防松、轴承固持。
电芯与模组固定
需求：承受 3000 次以上充放电循环的膨胀应力（0.1-0.3MPa），导热系数≥1.0W/(m・K)，阻燃等级 UL94 V-0。
方案：
环氧结构胶（双组分）：拉伸强度 8-12MPa，耐温 - 40℃~150℃，用于电芯与液冷板粘接，接触热阻可降至 0.1℃・cm²/W 以下。
聚氨酯导热胶：弹性模量 200MPa，可吸收电芯膨胀应变，同时实现结构粘接与导热功能。
电池包密封
需求：IP68 级防水，耐电解液腐蚀，抗振动疲劳（10Hz-2000Hz 扫频测试无失效）。
方案：
改性有机硅胶：伸长率≥200%，耐电解液浸泡（1000 小时后质量变化 < 2%）。
MS 胶（硅烷改性聚醚）：初粘力高，可替代传统焊接工艺，简化装配流程。
导电连接与绝缘
需求：电导率≤10^-6 S/cm（绝缘场景）或≥10^4 S/cm（导电场景），耐电压≥5000V。
方案：
环氧灌封胶：介电强度≥25kV/mm，用于电池模组 PCB 板防潮封装。
导电银胶：体积电阻率≤10^-3 Ω・cm，用于极耳与汇流排粘接。
铝合金框架粘接
需求：剪切强度≥25MPa，耐盐雾腐蚀（中性盐雾试验 1000 小时无锈蚀），减重效果达 30% 以上。
方案：丙烯酸酯结构胶（双组分），固化后弹性模量 1500-3000MPa，可替代铆接工艺。
碳纤维复合材料粘接
需求：抗冲击强度≥20kJ/m²，耐湿热老化（85℃/85% RH 环境下强度保持率≥80%）。
方案：环氧结构胶（触变型），通过表面等离子体处理提升对碳纤维的粘附力，胶层厚度控制在 0.05-0.1mm
碳纤维复合材料胶接
需求：拉伸强度≥40MPa，耐温 - 55℃~120℃，动态疲劳寿命≥10^6 次（应力幅值 10MPa）。
方案：双组分环氧结构胶，采用阶梯式固化工艺（室温预固化 + 80℃后固化），胶层均匀性控制在 ±0.02mm。
金属 - 复合材料混合连接
需求：剪切强度≥30MPa，抗剥离强度≥5N/mm，适应无人机高机动飞行的复杂应力环境。
方案：改性丙烯酸酯胶，对铝合金与碳纤维的粘接强度差异≤10%，可实现异种材料的等强度连接。
PCB 板级防护
需求：IP67 级防水，耐振动（随机振动测试 20G RMS，20-2000Hz），介电损耗≤0.002（1GHz）。
方案：单组分有机硅灌封胶，通过真空脱泡工艺消除内部气泡，固化后硬度邵氏 A 30-40。
光学镜头密封
需求：透光率≥95%（400-700nm），耐紫外线老化（QUV 测试 1000 小时黄变指数 ΔE<2）。
方案：UV 固化环氧胶，固化速度≤10 秒，胶层厚度控制在 50-100μm。
风电叶片制造
需求：动态疲劳强度≥20MPa（10Hz 循环加载 10^7 次），耐盐雾腐蚀（中性盐雾试验 3000 小时无失效）。
方案：
环氧结构胶（双组分）：弹性模量 2000-3000MPa，用于叶片主梁与腹板粘接。
乙烯基酯胶：粘度≤500mPa・s，适合真空导入工艺，固化后弯曲强度≥200MPa。
光伏组件封装
需求：耐湿热老化（85℃/85% RH，1000 小时后剥离强度≥2N/mm），透光率≥92%（380-1100nm）。
方案：双组分有机硅胶，硫化后硬度邵氏 A 45-55，可耐受 25 年户外环境。
芯片倒装封装
需求：剪切强度≥20MPa，热膨胀系数（CTE）匹配硅芯片（≤3ppm/℃），固化温度≤150℃。
方案：底部填充胶（Underfill），通常采用环氧体系，通过毛细作用填充芯片与基板间隙。
功率器件散热
需求：导热系数≥5.0W/(m・K)，绝缘电阻≥10^12Ω，可承受 1000 次以上热循环（-40℃~150℃）。
方案：石墨烯改性环氧胶，通过定向填充技术实现各向异性导热。
齿轮箱密封
需求：耐润滑油浸泡（1000 小时后体积膨胀 < 5%），耐压≥1.5MPa，抗冲击振动（加速度 50G）。
方案：厌氧密封胶，填充间隙≤0.2mm，固化后耐压强度≥3MPa。
高铁车厢连接
需求：剪切强度≥35MPa，耐温 - 40℃~80℃，抗疲劳寿命≥10^6 次（应力幅值 15MPa）。
方案：双组分聚氨酯结构胶，弹性模量 800-1200MPa，可替代传统焊接工艺。
结构承载场景：强度（拉伸 / 剪切）> 耐温 > 抗疲劳。
密封防护场景：耐候性（UV / 湿热）> 防水等级 > 耐化学性。
电子应用场景：绝缘 / 导电性能 > 热膨胀匹配 > 工艺适配性。
自动化产线：优先选择快固型（如丙烯酸酯，表干时间 < 10 分钟）或预成型胶膜。
复杂曲面粘接：需触变性≥4.5 的膏状胶，防止流挂。
大间隙填充：选用流动性好（粘度 < 5000mPa・s）的环氧或聚氨酯体系。
小批量生产：单组分胶（如有机硅）降低设备投入。
大规模制造：双组分胶（如环氧）通过自动化点胶提升效率。
长期维护：可逆性胶（如 UV 固化胶）降低维修成本。
汽车行业：需通过 UL94 V-0、ISO 17025 认证，符合 REACH/RoHS 指令。
食品接触：需 FDA 认证（如有机硅胶）。
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